2023-09-27
2023年9月26-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东出席仪式并致辞。鸿翼芯作为广东省重点新锐汽车电子企业受邀参加，与国家有关部委、地方政府、协会组织、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等政产学研界代表开展交流，探索智能座舱、感知、智能底盘、动力总成、软件定义汽车、ADAS 与自动驾驶、汽车电子部件及车规级芯片等热点领域的新增长机遇。
l 智能座舱及人机交互
中国座舱智能科技配置的新车渗透速度快于全球，2020年至2025年的复合年增速＞50%，智能座舱已逐步成为当下智能汽车的刚需配备。智能座舱正由过去的分布式架构进入到目前域集中式架构与中央集中式架构并存的形态。未来将会进一步演进到以中央域控制器集成、搭载云计算的中央集中式架构，OEM 核心能力也将由硬件转变为软件、架构、生态建设。随着域控、中央计算平台进一步普及，软硬件复杂性不仅在技术层面寻求破局，更需要满足新世代消费者对安全智慧与愉悦舒适并融的多元需求。
l 智能底盘
契合整车智能化与电动化趋势，传统底盘已难以满足日渐催生的需求，智能底盘的融合控制就是基于新兴需求做出的创新。由于智能底盘需要依托摄像头、雷达相关传感器对周边环境信息进行采集，数据传输到单个中央处理器来进行运算并解决融合控制，以便进行应用分配及功能开发；同时在执行层方面，因线控转向、主动悬架等向自动化和智能化发展，未来需要通过智能底盘架构实现1+1＞2的协同控制以及融合创新功能。
l 动力总成
面向碳中和的新型燃料内燃机技术成为世界性探讨的议题，内燃机对提升能源效率的追求，将导致动力总成应用的要求发生革命性的变化。同时动力总成电动化的发展速度远超预期，机遇与挑战并存。电动汽车市场渗透率由2020年的6%跃升至2022年的28%，目前已超过30%，综合市场竞争推动下的电动动力总成降本增效以及规模效应，电驱系统（EDU）、电力电子设备元件、电池组、热管理系统等电动化零部件将迈入快速增长期，未来5年的年均增幅可能超过40%。
l ADAS与自动驾驶
新一轮科技和产业革命给智能驾驶带来重大机遇，场景、安全是智能驾驶面临的重要挑战。当前，智能驾驶产业正在快速发展并趋于务实，其中低阶L2方案方面向低成本行泊一体方向发展，高阶L2+及以上方案向中等算力、少激光、轻地图方向发展。以红旗为代表，发力智能驾驶技术，将以安全主线，聚焦高速公路、城市道路和泊车3类典型场景，搭建了L2级驾驶辅助系统、L3级有条件自动驾驶系统的产品平台及L4级示范预研技术平台，构建智能驾驶全场景全栈解决方案。
l 汽车电子产业投融资
汽车电动化、智能化的趋势下，整车芯片的价值量将不断攀升。从技术水平、市场份额到国际竞争，中国半导体企业正处于重要的历史节点，企业面临着技术差距、全球供应链不稳定和市场需求波动等一系列挑战。在OEM及Tier1基于供应链安全及降本背景下，将持续助推汽车芯片国产化率提升。
作为精耕动力总成和底盘芯片领域的新秀企业，鸿翼芯的经营发展正处于技术积蓄沉淀的蓄力期，公司通过不断加大研发投入、建立完善的研发体系、组建专业化研发团队等方式，在相关领域构建起核心技术优势，确保公司未来的高成长后劲。以传统动力及底盘控制市场为根基，以国产替代为需求，在新兴产品市场不断创新定义，横向形成产品系列，纵向形成自己的产品矩阵。力求进入国产替代的第一梯队，立志成为国际一流半导体企业。
锚定赛道，蓄势以发。鸿翼芯研发团队将充分发挥车规动力总成及底盘等核心芯片从产品定义、设计完成到可靠性验证及完成上车量产的全套车规芯片设计技术、验证技术、失效分析技术及应用技术的能力积淀，以世界顶级企业对标的车规芯片从前道到后道的整体质量控制流程为标杆，围绕引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域，开发从Smart Mos、PMIC、SBC到Uchip系列对标国际先进的车规级芯片，实现对传统汽油车和柴油车到新能源锂电池及氢燃料电池汽车的全覆盖，助力国产化车规级芯片在下一代产品在全球实现领跑地位。
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